Ali Syamsu Zein, S.Kom Lulusan sarjana komputer di salah satu perguruan tinggi terbaik di Indonesia. Aktif menulis sejak tahun 2010 "Kun Fayakun"

Rentang iPhone 14 akan memiliki desain layar punch-hole berbentuk pil

1 min read

Tahun 2022 baru saja memasuki hari ketiganya, namun selama beberapa pekan belakangan ini, bocoran mengenai smartphone terbaru besutan Apple seri iPhone 14 terus bermunculan. Ya! Bisa dipastikan Apple akan meluncurkan seri iPhone 14 akhir tahun ini.

Sekarang! Bocoran terbaru tampaknya seri iPhone 14 akan hadir dengan beberapa perubahan besar. Seperti yang diungkapkan oleh Mark Gurman dari Bloomberg dalam buletin Power On terbarunya, ia mengklaim bahwa model iPhone 14 series tidak akan memiliki notch atau poni untuk menampung beberapa sensor yang ditempatkan.

Sebagai gantinya, Gurman menulis bahwa smartphone terbaru Apple akan memiliki lubang berbentuk pil di bagian atas layar. Sebelum Gurman, publikasi yang berbasis di Korea Selatan The Elec juga mengklaim bahwa iPhone 14 dan 14 Pro Max akan memiliki lubang di layar, bukan poni atau lekukan.

Sebelumnya Apple telah mengatakan bahwa poni diperlukan untuk menampung beberapa sensor seperti kamera depan serta fitur ID Wajah. Jadi akan menarik untuk melihat bagaimana raksasa teknologi Cupertino berhasil memasukkan semuanya ke dalam ruang yang begitu kecil.

Bahkan analis Ming-Chi Kuo yang begitu dekat dengan Apple telah mengklaim bahwa model iPhone 14 akan memiliki lubang di dalamnya. Berbagai laporan tentang topik yang sama ini hampir mengkonfirmasi perkembangannya. Dan ini, tentu saja, adalah sesuatu yang menarik bagi mereka yang menyukai iPhone.

Apple pertama kali memperkenalkan takik dengan iPhone X dan sebagian besar tetap tidak berubah sejak saat itu. Takik ini menampung susunan kamera TrueDepth yang mencakup kamera inframerah, lampu sorot, kamera depan, dan proyektor titik.

Laporan lain, bertentangan dengan The Elec dan Gurman, menyatakan bahwa sementara iPhone 14 dan iPhone 14 Max akan diisi dengan poni, model Pro dalam seri ini akan menampilkan lubang berlubang berbentuk pil untuk mengakomodasi berbagai sensor.

Beberapa rumor mengklaim bahwa Apple dapat memperkenalkan arsitektur time-of-flight berbasis laser untuk ID Wajah, sementara rumor lain menyarankan desain lensa unibody yang akan membantu Apple “melangsingkan” modul kamera depan.

Sumber :

Rate this post
Ali Syamsu Zein, S.Kom Lulusan sarjana komputer di salah satu perguruan tinggi terbaik di Indonesia. Aktif menulis sejak tahun 2010 "Kun Fayakun"